X射線晶體分析儀能夠提供穩(wěn)定的X射線光源,特點(diǎn)是利用可控硅和集成電路自動控制系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)流調(diào)壓,從而獲得一個強(qiáng)而穩(wěn)定的射線光源.該機(jī)射線發(fā)生器功率大,整機(jī)穩(wěn)定性高,操作簡單,可靠性強(qiáng),防護(hù)完善,可與各種射線照相機(jī)一起構(gòu)成X射線晶體分析儀,或用于其他用途的X射線光源。廣泛用于冶金、機(jī)械,電子、化工、地質(zhì)、能源等科研、企業(yè)、大專院校。

　　

　　X射線晶體分析儀主要用于研究物質(zhì)內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)。如：單晶定向、檢驗(yàn)缺陷、物質(zhì)定性、測定點(diǎn)陣參數(shù)、測定殘余應(yīng)力等。

　　

　　X射線晶體分析儀主要特點(diǎn)：

　　

　　1.冷卻裝置：自帶制冷系統(tǒng)，無需外接水循環(huán)，并自動控制水溫及顯示X光管溫度。

　　

　　2.外射線計量不大于2.5μSv/h

　　

　　3.X光管：額定功率2KW(銅靶)

　　

　　4.定時：單片機(jī)自動定時，定時時間任意選擇。

　　

　　X射線晶體分析儀技術(shù)指標(biāo)及配置

　　

　　X射線晶體分析儀zui大管壓：60kV，zui大管流：60mA；陶瓷X光管zui大功率：2.2kW（Cu靶），zui大管壓：60kV，zui大管流：55mA，測角儀掃描方式有θ/θ和θ/2θ兩種，多功能樣品臺、X’Celerator超能探測器、升溫附件和小角散射附件